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密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス

結合エポキシ樹脂

密封エポキシ樹脂

低電圧電子機器用エポキシ樹脂

起源の場所:

中国

ブランド名:

wenyou

証明:

ISO9001, ISO14001, SGS, and UL

モデル番号:

8316L

私達に連絡しなさい
引用を要求しなさい
プロダクト細部
分類:
二重部品の接着剤
使用:
密封・接続用保温製品,電流・電圧トランスフォーマーなど
適用する:
低電圧用電器,電子機器,ケーブル隔熱,結合,密封など
エポキシ樹脂の外観:
薄黄色の透明な粘性液体
粘度 25°C:
3000〜7000mPa.s
25°Cでの密度:
1.15 - 1.19g/cm3
蒸気圧 25°C:
< 0.01Pa
発光点:
約110°C
discription:
密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
サンプルとして20kg/バケツ
価格
negotiable
パッケージの詳細
20kg/バケツ,220kg/バレル,1200kg/タンク
受渡し時間
7〜10 営業日
支払条件
通常はT/T,L/C
供給の能力
十分な原材料が備わっています
製品の説明

簡潔 な 紹介

 

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス

LE-8316LはBPA型エポキシ樹脂を改変したものです
LH-8316Lは,液体改変カルボキシルアンヒドリド硬化剤である.

 

申請

 

低電圧用電器,電子機器,ケーブル隔熱,結合,密封など
例えば,密封と接続する保温製品,電流と電圧トランスフォーマーなど.

 

処理方法

 

標準的な重力鋳造プロセスで真空で

生産プロセスは,クライアントの現在の生産方法に応じて調整可能

 

属性

 

2つのコンポーネントのエポキシ樹脂システムで,LE-8316LとLH-8316Lは室温で液体状態である.
鋳造プロセスに適しています.ガラス移行温度 (Tg) は60~80°Cです.
 

形状

 

エポキシ樹脂 LE-8316L 100 pbw
硬化剤 LH-8316L 100 pbw
フィルラー シリカ粉末 300〜400pw
色のパスタ LCシリーズ* 適正なPW

 

利点

 

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス 0

 

パッケージ画像

 

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス 1

送料の画像

 

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス 2

 

例 アプリケーション イメージ

 

密封と接続のための低電圧電子エポキシ樹脂鋳造プロセス 3

 

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